Intel bruger primært siliciumwafers til at fremstille computerchips. Siliciumwafers er tynde skiver af halvledersilicium, normalt mellem 100 og 300 millimeter i diameter og mindre end 1 millimeter tykke. Disse wafere tjener som basissubstratet, hvorpå integrerede kredsløb (IC'er) er bygget. Intels waferfremstillingsproces involverer deponering af forskellige lag af materialer, ætsningsmønstre og udførelse af andre processer for at skabe transistorer, sammenkoblinger og andre komponenter, der udgør en computerchip.