CPU-teknologien, der placerer ben på bundkortet i stedet for chippen, kaldes Pin Grid Array (PGA).

I et PGA-arrangement er stifterne fastgjort til bunden af ​​CPU-chippen og passer ind i tilsvarende fatninger på bundkortet. Dette design gør det nemt at fjerne og udskifte CPU'en, hvilket gør den velegnet til opgradering og kompatibilitet med forskellige bundkort.

I modsætning hertil er der en anden mainstream CPU-pakketeknologi kaldet Land Grid Array (LGA), hvor stifterne er placeret på bundkortets stik, mens CPU-chippen har tilsvarende kontaktpuder, der passer til disse stifter under installationen.