Formålet med at bruge termisk forbindelse er at forbedre varmeoverførslen mellem CPU'en og kølepladen. CPU'en genererer varme, når den er i drift, og denne varme skal bortledes effektivt for at forhindre, at CPU'en overophedes og forårsager skade. Den termiske forbindelse (også kendt som termisk pasta eller termisk fedt) udfylder alle mikroskopiske luftlommer mellem CPU'en og kølepladen, øger kontaktområdet og muliggør bedre varmeoverførsel.

Uden termisk forbindelse vil der være små luftspalter mellem CPU'en og kølepladen, som fungerer som barrierer for varmeoverførsel. Luft er en dårlig varmeleder, så disse luftspalter kan reducere effektiviteten af ​​varmeafledning betydeligt. Ved at bruge termisk forbindelse udfyldes disse luftspalter, hvilket skaber en mere ensartet og effektiv varmeoverførselsvej.

Den termiske forbindelse hjælper også med at forbedre den termiske kontakt mellem CPU'en og kølepladen, hvilket reducerer den termiske modstand mellem de to overflader. Lavere termisk modstand tillader varmen at flyde lettere væk fra CPU'en og ind i kølepladen, hvilket forhindrer CPU'en i at nå farligt høje temperaturer.

Overordnet set er brugen af ​​termisk forbindelse, når du installerer en CPU-køleplade og ventilatorenhed, afgørende for at sikre korrekt varmeafledning og opretholde optimale CPU-temperaturer, hvilket er afgørende for computersystemets stabilitet, ydeevne og levetid.