| Hjem | Hardware | Netværk | Programmering | software | Fejlfinding | systemer | 
Hardware  
  • All- In- One printere
  • Apple-computere
  • BIOS
  • CD & DVD -drev
  • CPU'er
  • Computer Drives
  • Skærme
  • computerudstyr
  • Computer Strømkilder
  • computer Printere
  • computer opgraderinger
  • Desktop Computere
  • Elektronisk bog Læsere
  • Eksterne harddiske
  • Flash Drives
  • Input & Output Devices
  • Kindle
  • laptops
  • mainframes
  • Mus & Keyboards
  • netbooks
  • netværk udstyr
  • Nook
  • bærbare computere
  • Andet Computer Hardware
  • pc'er
  • projektorer
  • RAM , kort og Bundkort
  • scannere
  • Servere
  • Lydkort
  • Tablet-pc'er
  • Grafikkort
  • arbejdsstationer
  • iPad
  • iPhone
  •  
    Computer Viden >> Hardware >> RAM , kort og Bundkort >> Content
    Hvordan er etiketten påført bundkort, og hvordan er det oftest andre komponenter?
    Hvordan påføres etiketten på bundkortet?

    Etiketten på et bundkort påføres normalt ved hjælp af en silketryksproces. Dette indebærer at bruge en stencil til at påføre et tyndt lag blæk eller maling på bundkortets overflade. Stencilen er typisk lavet af en metal- eller plastplade med den ønskede udskæring. Stencilen placeres derefter over bundkortet, og blækket eller malingen påføres. Blækket eller malingen får lov at tørre, og så fjernes stencilen.

    Hvordan er etiketten oftest fastgjort til andre komponenter?

    Etiketten på andre komponenter er normalt fastgjort ved hjælp af en selvklæbende bagside. Den klæbende bagside er typisk lavet af et tyndt lag lim eller tape. Etiketten pilles blot af bagsiden og fastgøres derefter til komponenten.

    Her er nogle yderligere detaljer om, hvordan etiketter anvendes på bundkort og andre komponenter:

    * Etiketterne på bundkort er normalt sat på bagsiden af ​​kortet. Dette skyldes, at bagsiden af ​​brættet er mindre synlig, så etiketten ikke forstyrrer brættets udseende.

    * Etiketterne på andre komponenter er normalt påført på toppen af ​​komponenten. Dette skyldes, at toppen af ​​komponenten er den mest synlige, så etiketten er lettere at se.

    * Etiketterne på bundkort og andre komponenter er normalt lavet af et slidstærkt materiale, der er modstandsdygtigt over for slid. Dette skyldes, at etiketterne skal kunne modstå belastningen ved at blive håndteret og installeret flere gange.

    * Etiketterne på bundkort og andre komponenter er normalt trykt i en klar, letlæselig skrifttype. Dette skyldes, at etiketterne skal være nemme at læse for folk, selv på afstand.

    Forrige :

    næste :
      Relaterede artikler
    ·Specifikationerne for et GeForce 8500 GT NX85T 
    ·Hvad er mere seks pints eller 94 fluid ounces? 
    ·Sådan installeres en Universal Serial Bus Controller 
    ·Fejlfinding en Intel Bundkort 
    ·Hvor meget koster en computerhukommelseschip? 
    ·Hvad er de forskellige typer af Grafikkort 
    ·Hvad er forskellen mellem Buffered & Non - Buffered Com…
    ·Hvad bruges rom og ram til? 
    ·Hvad kan gå ind i PCI Expansion Slots 
    ·Oplysninger om Asus A7M266 bundkort 
      Anbefalede Artikler
    ·Sådan bruges Non- Riso Ink 
    ·Sådan reproduceres en bærbar batteri 
    ·Sådan Slut en SMP System 
    ·Sådan opdaterer & Læs et SDHC-kort på en Acer 9300-5…
    ·Sådan tilføjes en ringetone til iPhone uden iTunes 
    ·Sådan foretages fejlfinding en HP Officejet 4315 
    ·Hvordan downloader du billeder fra din mobiltelefon til…
    ·Hvad er Tier 1 Opbevaring 
    ·Hvordan downloader jeg WAV filer fra internettet til Fl…
    ·Sådan køber du den bedste PC Power Supply til den bed…
    Copyright © Computer Viden https://www.computerdk.com