FCPGA er en type overflademonteringsteknologi (SMT)-pakke, der bruges til integrerede kredsløb. Det er et flip-chip design, hvor det integrerede kredsløb (IC) matrice er monteret på hovedet på et substrat, med IC'ens loddebuler vendt mod substratets loddepuder. Loddepuderne forbindes derefter til printkortet ved hjælp af loddekugler.

FCPGA-pakker bruges almindeligvis til højtydende IC'er, såsom centrale behandlingsenheder (CPU'er) og grafikbehandlingsenheder (GPU'er). De tilbyder flere fordele i forhold til andre SMT-pakker, herunder:

* Høj termisk ydeevne: Flip-chip-designet giver mulighed for bedre varmeoverførsel fra IC-matricen til substratet, hvilket kan hjælpe med at forbedre IC'ens ydeevne og pålidelighed.

* Høj signalintegritet: Loddekuglerne giver en lavinduktansforbindelse mellem IC-matricen og substratet, hvilket kan hjælpe med at reducere krydstale og forbedre signalintegriteten.

* Lille størrelse: FCPGA-pakker er relativt små i størrelse, hvilket kan være vigtigt for applikationer, hvor pladsen er begrænset.

* Lavpris: FCPGA-pakker er typisk mere omkostningseffektive end andre SMT-pakker, hvilket kan gøre dem til et godt valg til højvolumenapplikationer.

FCPGA-pakker er tilgængelige i en række forskellige størrelser og konfigurationer, og de kan bruges med en række forskellige substrater, herunder keramik, organisk og metalkerne.