Fjernelse nogle overflademonterede integrerede kredsløb fra en bestyrelse kan være svært uden brug af nogle specialiserede værktøjer . Flash-hukommelse IC'er , for eksempel kan have fører mindre end 1/100 tomme fra hinanden , hvilket er for tætliggende at skære. Den eneste måde at fjerne disse dele er ved at opvarme alle de fører i fællesskab og løfte IC fra brættet. Tre specialiserede værktøjer kan anvendes: termisk pincet , varm luft lodning stationer eller varm luft hånd blyanter . Ting du skal
Thermal pincet
Varm luft loddestation
Varm luft hånd blyant
Flush fræsere
Køle loddekolbe
pincet
Vis Flere Instruktioner < br >
1

termiske pincet til at fjerne integrerede kredsløb og andre komponenter fra printkort. De ligner overdimensionerede pincet med to varmelegemer. Forskellige tips passe ind i enderne , så brugeren kan passe værktøjet til den påtænkte opgave . Når du fjerner store IC'er , altid rene og tin de elementer inden brug. Tilføjelse smeltet loddetin til kæberne af pincetten hjælper med varmeoverførsel.
2

Brug en varm luft lodning /desoldering station at fjerne store ICS. Disse findes i to typer. Der passer en lille hætte over IC , så tvinger varm luft gennem det at desolder del . Den anden type har en bevægelig varmluftmundstykke der sporer kanterne af IC . Når lodde smelter , et vakuum drevne værktøj løfter IC fra brættet. Mens disse stationer varme bestyrelsen i længere tid end termiske pincet , de ikke har så meget potentiale til at skade en printplade .
3

Brug en varmluft blyant til at fjerne både store og små overflademonterede komponenter fra printkort. Disse ser næsten som en blyant loddekolbe uden et tip , og de er specielt gode til at fjerne små dele såsom modstande, kondensatorer , dioder, og transistorer . Nogle af disse værktøjer omfatter hætter ligner en Desoldering station. Med praksis, kan en tekniker opvarme en stor IC ved at bevæge værktøjet langs kanterne af komponenten med den ene hånd , og derefter fjerne den del med en støvsuger - løfteredskab holdes i den anden hånd.
4

Skæring en IC ud af et bord, er den hurtigste måde at fjerne et gennemgående hul monteret komponent. Deres fører er større end overflademonterede enheder , og hot- trykluftværktøj kan ikke levere tilstrækkelig varme til at smelte lodde på begge sider af brættet. Blot klippe ledningerne med flush kuttere , derefter varme hver med loddekolben og plukke dem ud en ad gangen .